A mesterséges intelligencia gyors terjedése miatt egyre nagyobb beruházások indulnak a speciális félvezetők gyártásához kapcsolódó technológiákban. A világ legnagyobb chipgyártói és beszállítói most már nemcsak a processzorok fejlesztésére, hanem azok összeszerelésére és tokozására is kiemelt figyelmet fordítanak.
A Reuters beszámolója szerint a fejlett chiptokozási technológiák piaca 2026-ban először haladhatja meg a hagyományos megoldásokból származó bevételeket. Az iparági beruházások értéke megközelítheti a 28 milliárd dollárt.
Nem elég gyorsabb processzorokat fejleszteni
A modern mesterségesintelligencia-rendszerek működéséhez rendkívül nagy számítási teljesítményre és gyors adatátvitelre van szükség. Ehhez egyre gyakrabban több különálló chipet – például processzorokat és memóriákat – kapcsolnak össze egyetlen egységben.
A tajvani TSMC jelenleg meghatározó szereplője ennek a technológiának, de a gyártókapacitás korlátai miatt más vállalatok is igyekeznek alternatív megoldásokat kínálni. Az Nvidia, az AMD és a Broadcom is érdekelt a fejlett tokozási kapacitások bővítésében.
Új gyártási megoldások érkezhetnek
A tajvani Powertech Technology például olyan eljáráson dolgozik, amely a hagyományos, kerek szilíciumszeletek helyett nagyobb, téglalap alakú paneleket használ. Ez lehetővé teheti, hogy egy gyártási folyamat során több chip készüljön, kevesebb alapanyag-veszteséggel.
A vállalat a Broadcommal közösen egy 400 millió dolláros szingapúri beruházást is tervez, a termelés pedig a jelenlegi elképzelések szerint 2028-ban indulhat. A fejlesztések jól mutatják, hogy a mesterséges intelligencia térnyerése a félvezetőipar teljes gyártási láncát átalakítja.
